在克隆方案中,将DNA片段连接到质粒载体中。特别是如果用单个限制酶切割载体,则载体重新结合在自身上而不是在添加的DNA片段上重新结合的机会要高得多。这导致很大一部分的“空克隆”或背景。
碱性磷酸酶通常用于减少DNA片段克隆过程中空的,重新连接的载体的背景,因为脱磷酸的DNA末端不能被DNA连接酶连接。磷酸酶处理可以有效地将“空”克隆的背景降低95%以上。但是,克隆程序以及磷酸酶处理可能很麻烦且容易出错。
SAP可为该过程提供更大的便利,因为可以通过简单的热灭活步骤将酶完全去除。SAP在用于限制酶的所有缓冲液中均具有活性,因此可以在限制酶切消化过程中或之后直接添加SAP。
使用SAP,用户可以忘记繁琐的计算和多步温育,因为该酶在一次简单的温育过程中会完全使DNA脱磷酸。
在此协议中,SAP在限制切割过程中存在,因此末端一形成便会被去磷酸化。在该方案中,SAP的最小有效量与添加的限制酶的量(即末端形成的速率)成正比。简单来说,每单位限制酶至少使用0.1 U SAP,然后进行完全切割。限制酶的用量可能与以下方案有所不同,请使用供应商推荐的用量。
在37°C下孵育1小时,按照所用限制酶的建议将其灭活。进行连接方案。
使用大量的SAP可以在短时间内实现有效的去磷酸化。限制性酶切完成后,只需将每µg载体5 U SAP加到您的限制性酶切混合物中,并在37°C孵育5分钟。按照限制酶的建议灭活。进行连接方案。